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Autriche : des puces biodégradables

17 novembre 2022

Des chercheurs ont trouvé une alternative aux plastiques utilisés dans l’électronique.

Source: Pexels

Alors que l’on vit dans un monde de plus en plus connecté, les déchets électroniques s’accumulent. Outre les efforts en termes de régulation et du prolongement de la durée de vie de nos appareils électroniques, une autre solution se présente : produire des composants biodégradables.

Une récente découverte d’une équipe de chercheurs de l’Université de Johannes Kepler à Linz, en Autriche, pourrait permettre à l’industrie de créer des composant électroniques plus écolos. En effet, lors d’un travail sur des composants électroniques flexibles et étirables, ceux-ci ont découvert un nouveau matériau extrait d’un champignon.

Un champignon poussant en Europe et en Asie de l’Est forme une peau protectrice à base de mycélium à sa surface pour se protéger des agents pathogènes et des autres champignons. Cette peau peut être retirée et traitée pour obtenir un matériau résistant à une chaleur dépassant les 250°C.

L’équipe de chercheurs, dirigée par Doris Danninger et Roland Prockneren, proposent cette peau de champignon pour la production de composants électroniques. En effet, selon eux, celle-ci peut remplacer les polymères actuellement utilisés pour créer des composant électroniques flexibles.

À l’heure actuelle, le travail des chercheurs est encore au stade expérimental. Mais tout porte à penser que cette peau de champignon biodégradable pourrait être une bonne solution pour différents types de composites électroniques. Des applications comme des moniteurs de santé portables ou des puces NFC pour des appareils électroniques seraient tout à fait envisageables.

Affaire à suivre 🍄

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